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作為境內少數具備12英寸集成電路晶圓製造關鍵材料研發和量產能力的創新企業,成立於2004年的廈門恒坤新材料科技股份有限公司(以下簡稱:恒坤新材),始終專注於集成電路領域關鍵材料的研發與產業化應用,憑借在光刻材料與前驅體材料領域的深耕,成功填補多項國內空白,成為推動我國集成電路關鍵材料國產化的核心力量。
恒坤新材的產品精準聚焦集成電路晶圓製造的關鍵環節,主要應用於先進NAND、DRAM存儲芯片及90nm技術節點以下邏輯芯片的光刻、薄膜沉積等工藝,是晶圓製造過程中不可或缺的核心材料。報告期內,公司已實現SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料,以及TEOS等前驅體材料的量產供貨,且隨著產品驗證的持續通過,量產供貨款數不斷提升。
值得關注的是,經過多年技術攻堅與市場拓展,恒坤新材已實現對境外同類產品的替代,成功打破12英寸集成電路關鍵材料的國外壟斷格局,目前客戶已覆蓋多家中國境內領先的12英寸集成電路晶圓廠,為國內晶圓製造企業提供了穩定、可靠的關鍵材料供應保障,助力我國集成電路產業鏈自主可控發展。
在核心產品的市場競爭力上,恒坤新材表現尤為亮眼。據第三方市場數據統計,2023年度境內市場國產廠商銷售規模排名中,公司光刻材料的主力銷售品種——SOC與BARC均位列首位,充分彰顯了行業對其產品品質與技術實力的高度認可,也奠定了其在國內光刻材料領域的領先地位。與此同時,公司在先進工藝材料的布局也取得關鍵進展,其中適配浸沒式光刻工藝的BARC已實現量產供貨,該產品的落地將全麵助力境內集成電路先進製程的加速推進,為國內晶圓廠向更高技術節點突破提供重要支撐。
在關鍵材料技術領域,恒坤新材始終保持前瞻性視野,不斷加大研發投入,儲備並開發了一係列核心技術與新產品。目前,公司已啟動ArF光刻膠、SiARC、Top Coating(頂部塗層)、矽基與金屬基前驅體材料等新產品的客戶驗證流程,且部分產品進展顯著。尤為關鍵的是ArF浸沒式光刻膠,作為12英寸集成電路晶圓製造核心製程與工藝的必備關鍵材料,其技術門檻高、市場需求大,目前已完成客戶驗證並開啟小規模銷售,這一突破不僅填補了國內在該領域的技術空白,更打破了境外廠商在先進光刻膠領域的壟斷,為我國集成電路先進製程的發展掃清了重要材料障礙。
從業績表現來看,恒坤新材近年來呈現出穩健且高速的增長態勢。根據恒坤新材IPO上市招股書數據,2022年至2024年,公司營收分別達到3.22億元、3.68億元、5.48億元,規模持續擴大;同時公司主營業務突出,各期主營業務收入占營業收入的比例均超95%,業務結構穩定且聚焦。其中,自產產品作為公司增長的核心引擎,表現尤為強勁,2022年至2024年銷售收入分別為1.24億元、1.91億元、3.44億元,複合增長率高達66.89%,占主營業務收入的比例也從2022年的38.94%提升至2024年的63.77%,收入規模與占比的雙重提升,充分體現了公司自產產品的市場競爭力與規模化生產能力的持續增強。
未來,隨著ArF光刻膠等先進產品的進一步放量、更多新產品驗證落地,以及國內晶圓廠產能擴張帶來的需求增長,恒坤新材有望在鞏固國內領先地位的同時,向全球集成電路關鍵材料市場發起衝擊,持續為我國集成電路產業鏈的自主、安全、高效發展注入強勁動力,書寫國產芯片關鍵材料突圍的新篇章。
(本文來源:日照新聞網。本網轉發此文章,旨在為讀者提供更多信息資訊,所涉內容不構成投資、消費建議。對文章事實有疑問,請與有關方核實或與本網聯係。文章觀點非本網觀點,僅供讀者參考。)
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