遊客發表
在AI、自動駕駛、智能感知等前沿應用加速落地的當下，芯片封裝技術已突破單一工藝節點的局限，邁入多技術深度融合、跨模組高效協同的複雜係統階段。尤其隨著 AI 數據中心與光通信設備向 800G/1.6T 高帶寬時代演進，矽光子與電子芯片之間的集成需求呈爆發式增長，而光學共封裝（CPO）技術憑借 “將光學 I/O 與 ASIC 芯片近距離集成” 的核心優勢，正逐步成為連接算力芯片與高速光引擎的關鍵路徑，其規模化量產也成為行業突破高性能數據傳輸瓶頸的核心課題。
9月10日-12日，第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）在深圳國際會展中心盛大舉辦。在同期舉行的高性能光電子集成芯片前沿技術論壇上，奧芯明半導體設備技術銷售經理吳順威發表題為《CPO及其大規模封裝製造解決方案》的演講，深入解析共封裝光學（CPO）技術的發展趨勢與量產挑戰，並重磅展示了奧芯明基於ASMPT全球技術積澱打造的CPO大規模封裝製造解決方案，憑借超高精度、全流程覆蓋的設備優勢。
吳順威在演講中指出，CPO作為融合光、電技術的下一代封裝方案，其核心目標是將光學I/O與ASIC芯片緊密集成，以實現更高帶寬與能量效率，在數據中心、人工智能、高性能計算等領域擁有巨大應用潛力。但當前CPO產業化仍麵臨兩大核心挑戰，一是光IC與電IC兩類異質芯片的融合難題，需突破設備精度與工藝適配瓶頸；二是行業缺乏統一標準，導致不同企業技術路線分散，難以實現規模化生產。
“CPO的未來不是‘光’或‘電’的單獨升級，而是二者的深度協同。”吳順威強調，奧芯明的核心任務就是通過設備創新打破技術壁壘，推動行業標準共建，讓CPO從“實驗室概念”走向“量產落地”。
ASMPT作為全球半導體封裝和SMT貼裝解決方案的領導者，通過多次戰略收購構建了完整的技術版圖。2011年收購西門子SIPLACE團隊，2018年並購德國AMICRA公司，進一步增強了其在超高精度貼片、矽光封裝等前沿領域的能力。
圍繞CPO封裝的全流程需求，吳順威詳細介紹了ASMPT的設備矩陣——依托AMICRA超高精度技術，結合ASMPT在半導體封裝領域50年的技術積累，奧芯明已構建起從芯片貼裝、激光焊接到熱壓鍵合的全鏈條設備能力，關鍵指標達到全球領先水平。
在核心設備精度上，ASMPT AMICRA的NANO係列超高精度貼片機XY方向定位精度可達0.2μm@3σ，NANO Lite1μm高速貼片機、COS1.5μm芯片對芯片（Chip to Chip）貼片機可滿足不同場景需求；針對激光器貼裝，其設備已實現12英寸晶圓級集成，X方向偏差小於0.3μm、Y方向偏差約0.4μm，完全滿足CPO對有源光學器件的高精度要求。
在關鍵工藝突破上，吳順威重點展示了ASMPT的三大創新應用。一是與歐洲實驗室合作開發的激光器貼裝技術，采用AuSn共晶工藝，在300℃激光焊接條件下實現無源對準，精度穩定控製在0.5μm以內；二是Teramount聯合開發的微透鏡（μLens）貼裝方案，通過視覺定位與原位UV固化技術，貼裝偏差小於0.3μm，傾斜度低於0.05度，大幅提升光耦合效率；三是針對光纖陣列（FAU）與光子集成芯片（PIC）的貼裝需求，通過PIC V型槽視覺對準技術，實現1-2μm高精度貼合，且支持貼裝與固化一體化作業，提升生產效率。
此外，ASMPT的FIREBIRD熱壓鍵合設備、NOVA回流焊設備等可覆蓋CPO從Chip to Wafer、Chip to Chip到係統集成的全工藝環節，尤其在矽光封裝領域，已占據全球市場領先地位，成為眾多國際客戶的核心設備供應商。
演講中，吳順威特別介紹了奧芯明的成立背景與發展定位。作為ASMPT於2023年設立的本土品牌，奧芯明承載著將全球領先技術與中國本土需求深度融合的使命——依托ASMPT超2000項專利儲備、覆蓋半導體封裝全鏈條的設備布局，以及在全球矽光、先進封裝領域領先的市場地位，奧芯明已在上海設立總部及研發中心，並在天津、蘇州、深圳等多地布局生產與服務基地，實現從研發、供應鏈到生產服務的全本土化運營。
“国产AV蜜桃网站不僅要把全球最好的設備帶到中國，更要聯合本土產業鏈夥伴，共同定義符合中國市場需求的CPO標準。”吳順威表示，奧芯明將充分發揮本土化響應優勢，針對國內客戶在CPO研發、中試到量產的不同階段需求，提供定製化設備解決方案與技術支持，助力中國半導體產業在光電子封裝領域實現“換道超車”。
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