進一步改善芯片散熱：曝英偉達推動上遊開發微米級水冷組件 MLCP

IT之家 9 月 15 日消息，綜合台媒《經濟日報》《工商時報》報道，英偉達正推動上遊供應商開發一類名為 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應對英偉達 AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發熱。

報道指出，英偉達下代的"Rubin" GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預計將超過 2000W，盡管較大的表麵積有利於熱量傳導但其仍然對冷卻係統提出了超越現有水冷板解熱能力的嚴苛要求。

▲ 采用液冷的 Blackwell 係統

傳統水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到數毫米水平，而在 MLCP 中通過在芯片或封裝上的蝕刻水道尺寸可降低至微米級別，同時均熱板、水冷板、IHS 封裝頂蓋、芯片裸晶也將高度整合，進一步提升散熱效率。

據悉 MLCP 單價可達傳統水冷板的 3~5 倍且能貢獻較高毛利率，但由於其在流體力學、氣泡動力學上的複雜性和更高冷液滲漏風險尚需一段時間才能成熟。