2025年9月10日 - 12日，國芯科技攜車載 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳國際半導體展暨 2025 集成電路產業創新展亮相。作為中國集成電路產業全鏈條技術展示與交流的核心平台，本屆展會在深圳盛大舉辦，匯聚了全球產業鏈核心企業、技術專家與行業夥伴，共同探討產業趨勢與技術突破。國芯科技汽車事業部副總經理朱春濤受邀發表主題演講，深度分享國芯科技在車載芯片領域的技術布局、RISC-V AI MCU芯片研發突破、生態建設成果及產業落地實踐，為行業呈現汽車電子芯片創新的 “國芯方案”。

深耕汽車電子：雙架構驅動，構建全維度芯片產品矩陣

演講中，朱春濤首先回顧了國芯科技在汽車電子領域的技術積澱。作為擁有 20 餘年嵌入式 CPU 設計經驗的 IC 設計企業，國芯科技自 2010 年獲得 PowerPC 指令架構授權後，便深耕中高端汽車電子 MCU 研發，依托 PowerPC 架構在汽車電子領域的成熟生態，快速實現了安全氣囊、域控、動力、底盤、新能源電池等核心場景的市場占位，成為汽車電子核心器件國產化的重要力量。

在技術路線上，國芯科技已完成汽車電子領域12條數字芯片產品線的係列化布局，並形成 PowerPC 與 RISC-V 雙架構協同發展的格局。其中，基於 PowerPC架構的 MCU 產品覆蓋多工藝製程，安全氣囊、域控、線控底盤、車身與網關、車聯網安全、動力、BMS、DSP等諸多產品線已實現規模量產；麵向下一代汽車電子電器架構需求，國芯科技重點規劃了基於 22 納米RRAM工藝的 RISC-V 架構中高端AI MCU產品——CCFC3009PT與CCFC4X 係列，進一步填補國內高端車載 RISC-V 芯片的技術空白。

除數字芯片外，國芯科技在數模混合芯片領域亦完成完善布局，涵蓋安全氣囊點火驅動芯片、電磁閥驅動芯片、加速度傳感器芯片、傳感器接口芯片及熱管理 BLDC芯片等，為汽車電子係統提供 “數字 +混合信號” 一體化解決方案。

技術突破：22nm RISC-V AI MCU芯片 CCFC3009PT，打造多維度差異化優勢

作為國芯科技車載 RISC-V 芯片的核心成果，朱春濤重點介紹了公司已完成設計的高端 AI MCU 芯片產品 ——CCFC3009PT。該芯片采用 RISC-V 架構 6+6 核設計，集成NPU單元，在保障性能的同時，更注重用戶的 “無縫銜接” 體驗：其總線、外圍功能模塊、底層驅動及操作係統均與國芯科技成熟的 PowerPC 架構 CCFC30XX 係列 MCU兼容，可幫助現有 PowerPC 用戶無縫切換至 RISC-V 平台，大幅降低遷移成本。該芯片即將進行流片驗證。

在技術特性上，CCFC3009PT 呈現多重差異化突破：

1.支持虛擬化技術：順應汽車電子電氣架構（EE 架構）向高集成度、高算力方向發展的需求，為多任務並發處理與資源高效分配提供支撐；

2. 集成網絡節點硬件路由模塊：解決傳統 CPU 解析網絡協議效率不足的問題，可實現不同 CAN 節點、以太網節點間的路由轉發，以及 CAN 與以太網的數據包轉換，完全釋放 CPU 性能；

3. 內置 NPU 子係統：響應汽車端側 AI 需求，通過 “工具 + 硬件” 深度整合，讓用戶可沿用雲端 AI 開發思路進行端側程序開發，降低 AI 應用門檻；

4. 創新存儲器與安全設計：采用 RRAM 存儲器，在存儲密度、讀寫速度與功耗上優勢顯著，且針對電機控製優化算法執行效率；HSM 子係統不僅提升加解密性能，更集成抗量子密碼算法 FIPS 203、FIPS 204 標準，強化車載安全防護。

生態共建：降低開發門檻，推動 RISC-V 車載應用規模化

“生態是 RISC-V 芯片落地的關鍵。” 朱春濤在演講中強調，國芯科技圍繞 RISC-V 芯片構建了完善的生態支持體係，從底層工具到上層軟件全麵降低用戶開發難度。

在軟件棧層麵，國芯科技聯合底層軟件供應商，完成 SDK（軟件開發工具包）、MCAL（微控製器抽象層）、功能安全庫、信息安全庫的開發與優化；同時依托 AUTOSAR 生態，與主流 OS 提供商深度合作，實現軟件適配，確保應用開發者無需關注底層架構差異（如驅動、匯編層麵），即可在不同平台間平滑切換。

產業落地：千萬顆級出貨驗證，覆蓋多核心汽車場景

演講中，朱春濤分享了國芯科技車載芯片的產業實踐成果，用 “量產裝車” 證明技術實力：

• 中高端 MCU：已實現千萬顆級出貨，廣泛應用於車身與網關、域控、動力、底盤、BMS等核心領域；

• 安全氣囊方案：推出 “MCU + 點火驅動芯片 + 加速度傳感器” 三芯片方案，其中 MCU 與點火驅動芯片已量產裝車，加速度傳感器進入測試階段；

• 線控底盤：推出電磁閥驅動控製芯片 CCL2200B，與 CCFC30XX 係列 MCU 組成套片方案，滿足線控底盤高精度控製需求；

• 座艙音頻：DSP 芯片應用於有源路噪控製與高階音效方案，已實現量產裝車。

更值得關注的是，國芯科技已構建 “車側 + 路側 + 雲側” 全場景車規級芯片供應鏈與生態鏈，不僅覆蓋汽車終端核心器件，更延伸至智能交通路側設備與雲端算力支撐，為車路協同、智能網聯汽車發展提供全鏈路芯片保障。

協同創新，助力智能汽車生態 “中國方案”

朱春濤在演講結尾表示，國芯科技此次參展並分享技術成果，旨在與產業鏈夥伴深化協同，推動汽車電子芯片技術創新與國產化替代進程。未來，國芯科技將持續聚焦 PowerPC 與 RISC-V 雙架構技術迭代，完善生態建設，以更優質的芯片產品與解決方案，為全球智能汽車生態貢獻 “中國力量”。

在 SEMI-e 深圳國際半導體展期間，國芯科技還在展會現場設置展台，集中展示車載 RISC-V 芯片、PowerPC MCU、數模混合芯片及車路雲解決方案，吸引了眾多整車廠、Tier1 廠商及產業鏈夥伴駐足交流，進一步推動技術成果向產業應用轉化。

展會同期，國芯科技於芯師爺“2025 年度硬核芯評選” 中，斬獲 “2025 年度卓越成長表現企業獎”。該獎項經 50 萬工程師在線投票評分、100 位專家評委聯合評定產生，是行業對其發展實力與成長潛力的權威肯定。