國內首款xPU-CPO光電共封裝原型係統

近日，全球光電混合算力提供商曦智科技宣布完成規模超15億元人民幣的C輪融資。本輪融資吸引了中國移動、上海國投、國新基金、浦東創投等知名投資機構參與，老股東中科創星、沂景資本、某領先互聯網廠商等繼續追加投資。

此前，曦智科技已完成多輪融資，其中包括2600萬美元A+輪融資，2022年B輪融資也有序推進，持續的資本注入為公司發展提供了堅實支撐。

對於本輪融資，曦智科技創始人、首席執行官沈亦晨博士表示，“大規模光電集成技術已經到了商業化的關鍵階段。預計在未來五年內，光子芯片在智算中心內的份額將達到30%，曦智科技正在用顛覆式的底層創新推動算力基礎設施的革新，本輪融資將加速公司核心技術的開發和光電混合算力的規模化落地進程。”

曦智科技成立與2017年，是一家光電混合算力提供商，專注於集成光子技術與集成電路的融合創新，致力於為大數據、雲計算、金融、自動駕駛、生物醫藥、材料研究等領域提供高效算力解決方案。公司總部位於上海浦東新區，團隊規模50-99人，核心成員來自10+國家（200餘位工程師），其中70%的芯片設計師擁有10年以上從業經驗，技術儲備深厚。

自成立以來，曦智科技以“光電融合突破算力邊界”為願景，聚焦光子網絡與光子計算兩大業務方向，堅持以用戶需求為導向，不斷推動光電混合技術從研發走向產業化應用。

在光子網絡領域，曦智科技以全球領先的先進光學技術為依托，重點圍繞智算中心Scale-Up（縱向擴展）解決方案展開布局，目前已完成多個數千卡集群的落地交付。在2025 WAIC期間，曦智科技推出全球首個分布式光互連光交換GPU超節點——光躍LightSphere X；此外，曦智科技還在大會上發布了先進光學方向的最新進展，推出了國內首款xPU-CPO光電共封裝原型係統，並在積極開發集成度更高、帶寬密度更大的CPO方案。

在光子計算方麵，曦智科技持續深化商業落地與生態建設。曦智科技聯合創始人、首席技術官孟懷宇博士指出，光計算基於光學傅裏葉變換原理，具備亞納秒延遲和幾乎零功耗的優勢，在矩陣運算等高並行場景中展現出巨大潛力。同時，光計算芯片不依賴先進製程，45nm/65nm 工藝即可實現，為國產化提供了現實路徑。

目前，全球進入“光經濟 3.0”時代，光子不僅是能量的載體，更是信息的核心媒介。光計算與光互連的深度融合，將成為未來十年重塑全球產業格局的關鍵力量。對中國而言，這不僅是技術突破的窗口期，更是實現產業自主可控的戰略機遇。

值得關注的是，今年3月，曦智科技發布最新一代光電混合計算卡曦智天樞，集成全球最大規模的128×128光子矩陣，首次實現了光電混合計算在複雜商業化模型中的應用。4月，曦智科技登上全球頂級學術期刊《Nature》，首次公開了其光電混合計算架構和光計算產品技術細節，以期更多合作夥伴加入該賽道，推動產業落地和應用。公司目前正在加速推進下一代光電混合計算卡的開發，將全麵支持AI大模型。

（本文首發於鈦媒體App，作者｜郭虹妘，編輯｜陶天宇）