AMD發布ROCm 7.0更新：支持CDNA 4架構的Instinct MI350
發布時間：2025-09-17 來源：閉門覓句網作者：納魯托和薩斯蓋
AMD宣布，對ROCm軟件棧進行了更新，推出了新的迭代版本ROCm 7.0，這也是迄今為止最大規模的更新之一。這一新版本裏，AMD引入了增強的框架和新算法，旨在打造可替代英偉達CUDA的計算生態係統。
AMD表示，人工智能創新正以前所未有的速度加速，模型擴展到數千億個參數，推理需求不斷增長，企業需要平衡成本和性能的可擴展高效解決方案。開發人員麵臨著越來越大的壓力，既要跟上這些要求，又要確保靈活性、可移植性和未來準備。ROCm 7.0的發布，使得開發人員和企業能夠更快地行動、更智能地擴展並部署AI。
ROCm 7.0主要特性：
支持Instinct MI350係列GPU，突破性AI訓練和AI推理性能。
跨集群的無縫分布式推理，支持領先的框架。
HIP 7.0增強了代碼可移植性，簡化了跨硬件生態係統的開發和遷移。
以企業為中心的新工具，可簡化AI基礎設施管理和部署。
采用AMD Quark量化技術，實現了流行的MXFP4和FP8格式大型模型。
在今年6月的AMD Advancing AI 2025上，AMD發布了基於CDNA 4架構的Instinct MI350係列計算卡。其基於迭代升級後的芯片堆疊封裝工藝打造，采用N3P工藝的加速器複合核心（XCD）通過COWOS-S封裝技術堆疊在采用N6工藝的I/O核心（IOD）之上，3D混合架構為帶來了高性能密度和高能效比，IOD-IOD互連以及HBM3E顯存的集成則給予2.5D架構打造。
AMD Instinct MI350係列GPU包含有8個XCD模塊，每個XCD模塊32組計算單元，共計256組，1024個矩陣核心，每個XCD配置2MB L2緩存；IOD基於2個N6工藝核心構成，提供有128通道HBM3E顯存接口與256MB容量的AMD Infinity緩存；2個HBM3E顯存采用8堆棧結構，每個堆棧為12層堆疊的36GB，數據頻率為8Gbps，可提供8TB/s的顯存帶寬；內部所用的Infinity Fabric AP互聯帶寬達到5.5TB/s，外部連接則基於1075GB/s帶寬的第四代Infinity Fabric總線與128GB/s帶寬的PCIe 5.0接口。
- 上一篇：{loop type="arclist" row=1 }{$vo.title}