9月25日，第四屆GMIF2025創新峰會將在深圳灣萬麗酒店舉辦，本屆峰會以“AI應用，創新賦能”為主題，將圍繞存算技術趨勢、AI應用落地與產業鏈協同三大方向，共同探討AI時代下存儲產業的創新路徑與生態共建。

大模型訓練、數據中心升級和AI端側應用的快速發展，對算力、存力提出了需求旺盛，不僅推動芯片設計持續突破，更對封裝技術的協同創新提出更高要求。作為芯片與係統之間的核心互聯載體，封裝基板在實現高密度互連、低延遲信號傳輸、高效散熱管理與穩定電源分配等方麵發揮著關鍵作用。它已不再僅是被動的支撐結構，而是賦能先進封裝、釋放AI潛能的“幕後引擎”，成為構建高能效係統不可或缺的一環。

在第四屆GMIF2025創新峰會上，廣州廣芯封裝基板有限公司產品研發中心總監陸然將帶來題為《AI應用下的封裝基板未來發展機遇與挑戰》的主題演講，分享公司在AI應用驅動下的封裝基板前沿洞察與技術突破。陸然先生將以“‘算——存一體化需求”為核心視角，係統闡述AI應用對封裝基板提出的新挑戰與新要求，並重點聚焦存儲領域相關封裝基板產品的技術解決方案與創新。

陸然，現任廣芯封裝基板有限公司研發中心總監，高級工程師，“廣東特支計劃”科技創新青年拔尖人才。深耕封裝基板領域近十六年，陸然長期專注於先進封裝基板的工藝研發與項目管理，精通封裝基板製程技術及品質管控體係，具備豐富的產業化實踐經驗。自2009年起，他持續參與國家科技重大專項（02專項）及多項國家級、省市級重點科研項目，在關鍵技術攻關與成果轉化方麵成績顯著。曾主導“無錫深南電路高階倒裝芯片IC載板產品製造項目”和“FCBGA中試線項目”的建設與實施，推動高端封裝基板國產化進程。