9月11日，蓋世汽車2025第五屆汽車芯片產業大會拉開帷幕，本次大會深度聚焦車規級芯片產業，匯聚行業精英，通過深度交流與探討，共同推動車規級芯片的國產化進程。為旌科技副總裁趙敏俊以《車規級芯片設計築牢智能汽車的安全基石》為主題發表演講。
在智能化浪潮席卷全球的背景下，汽車芯片已成為驅動汽車產業變革的核心引擎。隨著電子電氣架構從集中式向分布式演進，高端智能汽車所搭載的芯片數量已突破千顆，對芯片算力、功耗、可靠性及功能安全提出了前所未有的嚴苛要求。
趙敏俊強調，車載芯片不僅是智能汽車的“大腦”，更是決定中國汽車產業未來競爭高度的關鍵要素。尤其是在智能駕駛、智能座艙、整車控製等核心係統中，芯片的安全性與可靠性直接關係到行車安全與用戶體驗。“車規芯片的安全不是檢測出來的，而是設計出來的。為旌科技從產品定義、架構設計到驗證測試的全流程中，始終將功能安全（Functional Safety）和預期功能安全（SOTIF）作為芯片開發的基石。以為旌禦行係列智能駕駛芯片為例，該芯片不僅在能效比等性能指標上做了非常多的優化，更在硬件和軟件層麵深度融合了多項安全機製。”
在演講中，趙敏俊進一步拆解了為旌禦行芯片在功能安全領域的關鍵設計：包括異構多核架構中的冗餘計算單元、實時安全監控模塊、故障注入與自愈機製，以及全麵符合ISO 26262 ASIL-D級別要求的安全設計流程。這些技術舉措共同構建出高可信、高可用的車載計算平台，為智能汽車應對複雜場景提供堅實支撐。
在大會同期的圓桌熱點對話中，趙敏俊還指出當前中國車規級芯片國產化要從“可用”階段邁向“好用、放心用”的階段。除了追求算力提升和製程進步之外，更應重視建立完整的安全標準和驗證體係。他呼籲行業加強合作，共同推進芯片–軟件–整車之間的協同設計與標準互通，避免產業斷層。
隨著智能駕駛加速落地，中國汽車芯片產業正迎來前所未有的發展窗口。正如本屆大會所傳遞的共識——隻有真正掌握安全可靠的車規芯片核心技術，中國智能汽車產業才能在未來的全球競爭中握有主導權。為旌科技始終以“安全為先”，正在用實際行動築牢智能汽車的“安全基石”，助力行業行穩致遠。