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瑞銀近期在參加半導體論壇後發現，在AI數據中心功耗飆升、銅纜傳輸瓶頸日益明顯的背景下，共封裝光學CPO正在成為下一階段AI基礎設施升級的關鍵路徑。

9月13日，據追風交易台消息，瑞銀在最新研報中稱，共封裝光學(CPO)技術趨勢今年變得"尤為清晰"，行業專家預測功耗優化將在2028年達到關鍵節點。

研報指出，博通、Ayar Labs與Lumentum三位專家在半導體論壇上的發言表明，CPO（共封裝光學）正逐步突破功耗與集成瓶頸，或將在2028-2029年開啟AI服務器互連的大規模應用

博通表示，目前阻礙CPO全麵替代銅纜的關鍵是其能耗仍高於10皮焦/比特（pJ/bit），但預計2028年中期解決方案將降至10皮焦/比特以下，2029年先進方案可低至5皮焦/比特。屆時，CPO將真正具備大規模部署能力。

Ayar Labs則強調AI數據中心功耗急劇上升推動CPO需求，計劃通過光學I/O解決方案將576 GPU係統的機架功耗限製在100kW以內。Lumentum則表示，憑借其在化合物半導體材料和超高功率激光器方麵的技術優勢，為下一代3.2T光接口鋪路。

博通：CPO能耗將於2029年降至5pJ/bit以下，銅纜已臨界

Broadcom首席技術專家=Tzu Hao Chow表示，AI服務器網絡的“橫向擴展”已普遍采用可插拔光模塊，並逐步向CPO過渡。而“縱向擴展”仍依賴銅纜，但麵臨顯著物理極限——當單通道速率從100G提升到200G時，銅纜的有效傳輸距離從4米縮短至2米，即便加裝中繼芯片，提升也極為有限。

Chow指出，目前阻礙CPO全麵替代銅纜的關鍵是其能耗仍高於10皮焦/比特（pJ/bit），但預計2028年中期解決方案將降至10以下，2029年先進方案可低至5 pJ/bit。屆時，CPO將真正具備大規模部署能力。

他還對比了博通自研的兩種光模塊技術：矽光（SiPh）方案與VCSEL方案。

SiPh在帶寬、傳輸距離（可達2公裏）和功耗上更具優勢，適合數據中心互連；而VCSEL在成本和短距傳輸（30米以內）方麵依然占據一席之地。Ayar Labs：AI數據中心耗電爆表，CPO是唯一路徑

Ayar Labs創始人Mark Wade直指痛點：“Meta的新型Hyperion數據中心將在2030年耗電達2GW，2035年更升至5GW，相當於路易斯安那州全州居民用電的1.5倍。”

他表示，AI訓練任務的指數級增長使得數據中心機架功耗成為製約擴容的瓶頸。Ayar Labs的CPO方案，包括TeraPHY光學I/O芯粒與SuperNova多波長光源，將使得：

單機架部署576顆GPU係統功耗控製在100kW（2027年）即使擴展至2048顆GPU，也能將單架功耗穩定在100kW以內（2029年）

此外，Wade認為AI硬件正在從“敘事”轉向“水管”階段，即底層互連和電力係統的基礎設施化。他強調，光I/O技術將使AI計算效率（tokens/sec）與成本比（throughput/$）同時提升，真正實現性能與盈利的雙贏。

目前Ayar已獲得來自AMD、英偉達、英特爾與台積電的投資，並與Alchip合作，在台積電COUPE平台上推動光學集成。

Lumentum：VCSEL技術成熟，正為3.2T光接口鋪路

在更靠近器件層麵，Lumentum首席光子專家Matt Sysak強調，該公司擁有從砷化镓（GaAs）到磷化銦（InP）等複合半導體材料的深厚積累，並可提供MEMS光開關、高速激光器等核心器件。

英偉達正采用Lumentum的超高功率激光器作為其Spectrum-X CPO交換機的光引擎，標誌著傳統GPU巨頭已在網絡基礎設施中全麵引入光技術。

Lumentum最新發布的PAM4調製激光器（400G/448G/450G）及分布反饋調製器（DFB-MZI）正為下一代3.2T光接口奠定基礎。

同時，其在FaceID場景下累計出貨超千億數量級的VCSEL激光器，也在服務器集群中展示出高可靠性與低成本優勢，適合短距規模化互連。