IT之家 9 月 15 日消息，台媒《工商時報》今日援引供應鏈的消息表示，英偉達考慮率先導入台積電首個采用背麵供電 (BSPDN) 技術的先進製程節點 A16。

報道指出，英偉達上次使用台積電最先進製程技術製造芯片還是 110nm 時期，即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達之所以打破了這持續 20 餘年的“常規”，是因為其看上了 A16 的潛力。

台積電在 A16 中導入了名為超級電軌 (Super Power Rail, SPR) 的解決方案，不僅釋放了晶圓正麵空間同時大幅度改進了壓降問題，還能保持與傳統正麵供電下相同的柵極密度、布局版框尺寸和組件寬度調節的彈性。

相較台積電第二代 2nm 製程工藝 N2P，A16 在相同工作電壓下速度提升 8~10%、相同速度下功耗降低 15~20%、芯片密度提升 10%，顯示了全麵的 PPA 改進，適用於 HPC 高性能計算芯片。

近年以來台積電先進製程的首發芯片多是移動處理器或是礦機芯片，而在 N2 節點上 AMD 以"Zen 6" EPYC"Venice" 打破了這一局麵，顯示 AI / HPC 已步入全球半導體市場舞台的中央。英偉達有望台積電 A16 製程打造"Rubin" 後的下一代"Feynman" AI GPU。