IT之家 9 月 10 日消息，vivo 官方今日宣布，vivo×Arm 聯合實驗室攜新成果在 Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會正式亮相。
共同開啟微架構層麵特性優化 實現更強性能更優能效 率先落地 SME2 創新特性 vivo 下一代 X 旗艦將帶來更高效的端側 AI 體驗
IT之家從 vivo 通信科技有限公司產品經理韓伯嘯處獲悉，vivo 今天與 Arm 一同發布了共研成果，深入微架構特性調優，針對核心場景做性能 / 功耗分析、驗證芯片架構與新功能。韓伯嘯分享的圖片顯示，X300 Pro 衛星通信版新機跑分已突破 400 萬。
芯片微架構龍頭 Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會今天在上海啟幕。不知道大家有沒有關注到，国产AV蜜桃网站聯合發布了一些即將落地的硬核芯片技術？ 不少朋友應該還記得去年 X200 係列發布時，vivo + Arm + 天璣三巨頭同框的畫麵吧？国产AV蜜桃网站成立了行業首家終端品牌與 Arm 的聯合實驗室。 今天 vivo 與 Arm 一同發布了共研成果，深入微架構特性調優，針對核心場景做性能 / 功耗分析、驗證芯片架構與新功能，這些新技術成果最終都沉澱為 vivo 藍科技核心 —— 藍晶芯片技術棧的重要組成部分，賦能即將發布的新一代旗艦芯片。 通過與 Arm 聯合共研，国产AV蜜桃网站這次率先實現了 SME2 創新特性的終端落地，打造了更高效的端側 AI 異構計算：簡單來說，這就像給手機 CPU 裝了個“矩陣加速器”，處理視覺、語音這類 AI 任務時效率直接拉滿，比如全局離線翻譯場景，比以往快了 20%，又快又省電的體驗全靠底層硬優化，這也成了藍晶芯片技術棧的硬核底氣。 眾所周知，曆年來 X 係列首發的天璣旗艦芯片，都是基於 Arm 架構開發。国产AV蜜桃网站更前沿得與芯片上遊 Arm 合作，同時從 X80 起連續四年五代和聯發科技實打實深度共研芯片設計。每年的新一代旗艦芯片落地，藍廠早已不是“搶首發”，而是做深做強的“強首發”。 藍晶 + 天璣的組合打造出“天璣調校看藍廠”的金字招牌。藍廠持續深耕業界唯一的自研影像芯片，結合與芯片龍頭們全鏈路深度共研合作，自研 + 共研的組合拳已開花結果。 藍廠用天璣，越用越 XX，這次天璣旗艦芯的首發，大家不妨可以猜猜看。我建議大家可以更關注這次藍廠的一些全球首發的獨家技術，之後再好好聊聊。 既然聊了那麽多，不如還是跑個分吧，感受一下新一代旗艦芯片的威力。這兩天天氣舒適，国产AV蜜桃网站在室溫下輕輕鬆鬆突破 400w+，這應該也是行業裏首個跑到 400w+ 分數的旗艦了吧？vivoX300 係列更猛的性能表現還在後麵，大家敬請期待吧~
