由觀察者網與上海國投賦能聯合主辦、“綠色金融60人論壇”協辦，上海市長寧區數據局作為支持單位的“金融+集成電路”產業高峰論壇，於2025年8月29日下午在上海黃浦區綠地外灘中心T3幢38樓隆重舉辦。
本次論壇匯聚國內頂尖金融機構與知名投資機構代表，旨在搭建金融與科技深度對接的高端平台。通過主旨演講、圓桌對話等多種形式，論壇將聚焦金融資本如何精準賦能集成電路產業，助力突破關鍵核心技術瓶頸、加速國產化進程，共同推動中國集成電路產業創新崛起，為實現“芯動力”跨越發展注入新動能。
在本次論壇上，芯熾科技董事長董業民發表了題為“上海芯熾科技多領域實現‘卡脖子’核心芯片突破”的主題演講。
董業民在演講中指出，習近平總書記在2025年兩會期間強調，“科技創新和產業創新，是發展新質生產力的基本路徑”；改革開放40多年來，中國前期的發展主要依靠商業模式創新，就未來發展而言，科技創新和產業創新深度融合發展至關重要，企業發展必須擁有核心技術，這已成為不可逆轉的趨勢。
特別是在百年未有之大變局背景下，集成電路作為大國競爭的核心關鍵領域領域，其戰略地位愈發凸顯。人工智能技術的快速發展需要先進集成電路的支撐，美國正是通過限製先進集成電路裝備和製造技術來製約中國人工智能發展，進而影響對各個產業的賦能能力。上海作為國家集成電路、生物醫藥和人工智能三大先導產業的重要承載地，承擔著重要的曆史使命，除了發展先進集成電路產業，以智能傳感器、矽基光子學和高性能模擬等芯片為代表的“超越摩爾”集成電路技術和產業也越發顯得重要。
模擬芯片領域：被忽視的“卡脖子”關鍵環節
在談到產業發展痛點時，董業民特別強調了一個容易被忽視但更加關鍵的問題——成熟工藝模擬芯片的“卡脖子”現象：“先進工藝現在受到普遍關注，但從整個產業發展來看，量大麵廣的成熟工藝芯片反而更加卡脖子。”
他以汽車產業為例進行了深入分析：到2025年國產芯片在汽車中的應用比例預計僅為20%左右，而如果細分到傳感器領域，這一比例可能還不足10%，特別是高端汽車芯片和傳感器還處於深度“卡脖子”狀態。從全球模擬芯片市場格局來看，全球前十大模擬芯片公司全部被美國、歐洲和日本企業壟斷，其中德州儀器（TI）和亞德諾半導體（ADI）等行業翹楚。憑借90多年的發展曆程和持續並購擴張，2024年TI公司的銷售額高到156億美元。
相比之下，中國的模擬芯片設計公司雖然數量眾多，在射頻領域的卓勝微、電源管理領域的矽力傑、南芯、傑華特等都表現出色，但總體上呈現出“非常分散、頭部企業很少”的特點，與國外巨頭相比差距明顯。這種現狀正推動著行業內的整合並購趨勢，董業民認為這是一個非常積極的發展態勢。
芯熾科技：六年磨一劍的技術突破之路
作為中國科學院上海微係統與信息技術研究所（SIMIT）成果轉化的高科技芯片企業，上海芯熾科技的發展曆程充分體現了產學研協同創新的優勢。公司由六位上海微係統所畢業和工作過的微電子學博士共同創立，經過整整六年的發展，已成長為國家級專精特新“小巨人”企業。
在團隊建設方麵，芯熾科技現有員工140人左右，其中80%以上具有研究生學曆，核心團隊曾在華虹集團、新加坡格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、聯發科、展銳等國際知名半導體從事工藝開發和產品設計等研發工作。這種設計與工藝背景深度融合的團隊配置，為模擬芯片和數模混合芯片的開發提供了強有力的技術保障。
在資本運作方麵，芯熾科技已完成四輪融資，累計融資近三億元。投資方包括達泰資本、金雨茂物、五嶽峰科創、達晨創投、惠友資本、海望投資、上海自貿區基金和臨芯資本等知名機構，為公司發展提供了強有力的資金支持。芯熾科技目前正在進行新一輪融資。
值得關注的是，相對於不足三億元的融資規模，芯熾科技能夠在六年時間內推出百餘款產品並實現量產，這在業內是相當罕見的高效表現。“如果按照常規研發模式，要做這麽多產品沒有8到10個億的研發投入是很難實現的。”董業民表示，這一方麵體現了公司研發團隊高效的研發實力，另一方麵也得益於公司依托上海微係統所的產學研協同優勢，與眾多研發機構開展合作，有效降低了前期研發成本。
多領域技術突破：從物理世界到數字世界的橋梁
芯熾科技的核心技術聚焦於高性能信號鏈芯片，主要包括模數轉換器（ADC）、數模轉換器（DAC）、運算放大器、時鍾芯片和高速接口芯片等產品。這些產品承擔著連接物理世界與數字世界的重要使命——將連續變化的模擬量轉換為數字處理係統能夠識別的離散數字信號，或將數字信號轉換為可以驅動外界設備的模擬信號。
在氣象監測領域，芯熾科技開發的14位3GSPS高速精度ADC芯片已應用於氣象雷達等係統，為天氣預報和氣象監測等應用提供了重要技術支撐。
在低空經濟領域，隨著無人機等低空飛行器的快速發展，對通信、導航和安全監管係統提出了更高要求。芯熾科技的ADC、DAC等產品與北鬥導航係統相結合，為確保低空經濟安全有效運行提供了關鍵技術保障。
在新能源汽車領域，中國已擁有3000萬輛新能源汽車的龐大市場。隨著汽車智能化程度不斷提升，視覺成像係統已成為新能源汽車的標配，眾多攝像頭會廣泛用於前視、後視、內視、環視等功能。這些攝像頭產生的數據需要高速、無延時地傳輸到主控芯片進行處理，芯熾科技已成功研發4G和8G 車載SERDES芯片並進入小批量量產驗證階段。在新能源汽車和具身智能等領域有著廣泛應用角度轉換器芯片（旋變芯片）技術門口很高，國產化突破難度大，芯熾科技在2022年就實現了全係列旋變芯片的技術突破，並廣泛應用於電機、機器人、汽車和商業航天等領域。
在醫療健康領域，特別是新冠疫情之後，人們越來越重視健康監測。芯熾科技開發的高精度模擬前端（AFE）芯片已應用於一次性貼片式性心電圖監測係統，以優異的超低功耗性能確保超過96小時的連續監測，為便攜式醫療器械的發展做出了貢獻。
在通信基礎設施領域，麵向5G和6G通信係統，芯熾科技開發了具有去抖動功能的高性能時鍾芯片，為通信基礎設施提供了穩定可靠的時序控製。
在半導體測試裝備、高端儀器儀表等科研測試設備等測量領域，隨著國家和重點省份推動高端測試設備國產化進程，對高性能運算放大器、高速高精度ADC等關鍵器件的需求日益增長。芯熾科技在國內率先取得技術突破，多款芯片在這一領域得到應用，為重大裝備國產化做出自己貢獻。
在消費電子領域，公司產品已廣泛應用於家用空調的控製係統、對講機等產品中，其中對講機產品已進入頭部客戶供應鏈，月出貨量達到數十萬顆，預計年底將達到數百萬顆規模。
在低軌衛星通信領域，麵向未來衛星組網和手機直連的發展趨勢，芯熾科技也進行了前瞻性的技術研發和產品布局。
在分析中國集成電路產業發展特點時，董業民提出了獨特的“內卷”文化觀點。他認為，中國傳統文化中爭相做領頭羊的特性雖然帶來了激烈的市場競爭，但也是中國產業競爭力的重要源泉。但同時，他也指出了“內卷”帶來的負麵影響，強調需要向歐美大企業學習，確保整個供應鏈各方都能獲得合理利潤，實現多贏局麵。
金融賦能產業發展：呼喚“耐心資本”
針對當前集成電路產業麵臨的資本市場挑戰，董業民深入分析了估值倒掛、上市通道不確定等問題對產業發展的影響。他特別強調了“耐心資本”的重要性：“耐心資本最重要的是需要有耐心的政府、耐心的LP，然後才有耐心的資本。”
展望未來發展，芯熾科技將繼續深耕模擬芯片領域，在具身智能、低空經濟、人工智能、汽車電子、醫療健康和工業控製等關鍵領域所需的高性能模擬芯片持續實現技術突破。公司將充分發揮中國科學院產學研協同創新的優勢，與更多研發機構和產業夥伴開展深度合作，為構建自主可控的集成電路產業生態貢獻力量。
董業民最後總結，在當前充滿挑戰的發展環境中，產業各方需要更多的理解與關愛，共同推動中國集成電路產業實現高質量發展。芯熾科技的成功實踐為整個行業提供了有益借鑒，也為中國在關鍵核心技術領域實現更多突破注入了信心與動力。